나렌드라 모디 총리는 토요일 일본의 시에루 이시 바 (Shigeru Ishiba)와 함께 일본의 SEDAI에서 반도체 시설을 둘러 보았습니다.
인도 총리는 글로벌 반도체 가치 사슬, 고급 제조 능력 및 인도와의 진행중인 협력에서 도쿄 전자 Miyagi Ltd (Tel Miyagi) 역할에 대해 간략하게 설명했다.
Modi는“PM Ishiba와 저는 도쿄 전자 공장을 방문했습니다. 우리는 훈련실, 생산 혁신 실험실로 가서 회사의 최고 관리들과 상호 작용했습니다. 반도체 부문은 인도-일본 협력의 핵심 영역입니다.
PM Ishiba와 나는 도쿄 전자 공장을 방문했습니다. 우리는 훈련실, 생산 혁신 연구소에 가서 회사의 최고 관리들과 상호 작용했습니다. 반도체 부문은 인도-일본 협력의 핵심 영역입니다.
지난 몇 년 동안 인도는 많은 진전을 이루었습니다. pic.twitter.com/6fmv0s7guo
– Narendra Modi (@Narendramodi) 2025 년 8 월 30 일
Sendai 방문은 인도의 반도체 제조 부문 확장과 고급 반도체 장비 및 기술에 대한 일본의 전문 지식 사이의 시너지 효과가 증가 함을 강조했습니다.
양국은이 분야의 협력 강화, 일본 – 인도 반도체 공급망 파트너십의 양해 각서를 구축하고 인도 – 일본 산업 경쟁력 파트너십과 경제 안보 대화를 통한 지속적인 협력을 구축하겠다는 약속을 되풀이했다.
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인도의 반도체 푸시
PM Modi가 Made-in-India 칩을 추진함에 따라 방문은 방문합니다. 지난주 총리는 인도 최초의 국내 제조 된 반도체 칩이 2025 년 말까지 시장에서 제공 될 것이라고 발표했다.
Modi는“우리는 모두 반도체 제조가 50-60 년 전에 인도에서 시작될 수 있다는 것을 알고 있지만 인도는 그 점을 놓쳤다. 그리고 앞으로 몇 년 동안 같은 일이 계속되었다. 오늘날 우리는이 상황을 바꾸었다.
한편, Ashwini Vaishnaw 노조 장관은 반도체 회사 인 CG Semi가 구자라트의 Sanand 파일럿 시설“곧”에서 최초의 ‘인도-인디아’칩을 출시 할 것이라고 말했다.
장관은 어제“우리는이 공장에서 처음으로 ‘Made in India’칩을 출시 할 것입니다. 파일럿 시설은 하루에 약 5 라크 유닛의 최고 용량으로 운영 될 것입니다.
